彭博資訊報導，台積電已開始生產蘋果 預定今年稍晚推出的下一代iPhone 處理器 「A13」。消息人士透露，A13處理器已在4月進行初階試產，計劃最快5月量產。
蘋果的年度新款iPhone通常包括主處理器重大升級，加快運算速度和提升電池續航力；蘋果的晶片常被分析師和科技網站評為最佳，也讓iPhone和普遍採用高通（Qualcomm）處理器的Android系統手機有所區別。蘋果的競爭對手三星、華為已開始仿效蘋果的策略，開始使用自家晶片。
蘋果發言人和台積電發言人孫又文都拒絕對A13晶片消息發表評論。
消息人士還指出，今年底將發表的三款新iPhone都將採用新晶片，三款新機分別是iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的後繼型號，高階款的代號是D43和D44，iPhone XR的升級版代號為N104。
這三款新機的機身將變薄約0.5公釐，外觀與目前版本類似，但XS和XS Max的升級版的後鏡頭將增為三個， XR的後鏡頭則增為兩個。新增的第三個鏡頭為超廣角鏡頭，提供更高畫素和變焦範圍。 XR的新增鏡頭也擴大了變焦範圍。
蘋果正在擴張自行設計晶片策略，iPhone是採用客製化的裝置之一，其他還有Apple Watch、Apple TV、AirPods和HomePod。另外，Mac電腦也使用特製晶片，並且正在開發Mac主處理器，最終將取代目前使用的英特爾（Intel）晶片。
傳統的中央處理器並不一定適合執行新功能，例如影像和語音辨識；近年來，蘋果已在晶片上採用新部件，包括處理圖像和機器學習的新零件。蘋果也在規劃其他新晶片，包括撥打電話、連結網路的蜂巢式調變解調器。日前蘋果還收購了戴樂格半導體（Dialog）電源管理晶片事業。
