電腦品牌廠華碩 在日本官網公告，因日本版ZenFone Max Pro (M2)手機無法使用日本特定頻段，消費者可從4月中旬開始更換已解決問題的產品或退貨，華碩也為此向消費者道歉。
華碩今天接受中央社採訪表示，這次問題是因為手機組裝時誤用海外版零件，推估該款手機在日本市場受影響數量約1萬支，並強調不影響台灣用戶。
華碩日本官網公告指出，今年3月15日發售的ZenFone Max Pro (M2)智慧型手機（型號ZB631KL）已發現無法使用日本特定頻寬，原因是製造商採用的零件與日本國內使用的零件規格不同。
公告表示，對於給客戶帶來的任何不便，華碩深表歉意，將改善服務並且防止類似事件再次發生。從今年4月中旬開始，消費者可更換已解決問題的產品或退貨，建議先與華碩官方聯繫。
根據華碩公告，發生問題的ZenFone Max Pro (M2)不支援的日本頻段包括FDD-LTE B2、B4、B12、B17、B18、B19、B28；TD-LTE B38、B41；W-CDMA B2、B4、B6、B19。
華碩去年第4季品牌營收新台幣880.99億元，季減6%、年減15%，毛利率及營業利益率大幅下滑至4.1%及負7.2%；受到手機事業一舉提列高達62億元的一次性費用影響，單季稅後淨損28.19億元，每股虧損3.8元。
累計2018年全年，華碩營收年減10%至3524.52億元，毛利率及營業利益率分別下滑至10.6%、0.8%；全年每股盈餘5.7元，創2009年來新低。
