電腦品牌廠華碩 在日本官網公告,因日本版ZenFone Max Pro (M2)手機無法使用日本特定頻段,消費者可從4月中旬開始更換已解決問題的產品或退貨,華碩也為此向消費者道歉。
華碩今天接受中央社採訪表示,這次問題是因為手機組裝時誤用海外版零件,推估該款手機在日本市場受影響數量約1萬支,並強調不影響台灣用戶。
華碩日本官網公告指出,今年3月15日發售的ZenFone Max Pro (M2)智慧型手機(型號ZB631KL)已發現無法使用日本特定頻寬,原因是製造商採用的零件與日本國內使用的零件規格不同。
公告表示,對於給客戶帶來的任何不便,華碩深表歉意,將改善服務並且防止類似事件再次發生。從今年4月中旬開始,消費者可更換已解決問題的產品或退貨,建議先與華碩官方聯繫。
根據華碩公告,發生問題的ZenFone Max Pro (M2)不支援的日本頻段包括FDD-LTE B2、B4、B12、B17、B18、B19、B28;TD-LTE B38、B41;W-CDMA B2、B4、B6、B19。
華碩去年第4季品牌營收新台幣880.99億元,季減6%、年減15%,毛利率及營業利益率大幅下滑至4.1%及負7.2%;受到手機事業一舉提列高達62億元的一次性費用影響,單季稅後淨損28.19億元,每股虧損3.8元。
累計2018年全年,華碩營收年減10%至3524.52億元,毛利率及營業利益率分別下滑至10.6%、0.8%;全年每股盈餘5.7元,創2009年來新低。
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