脫離杜邦體系展現更高靈活性 Qnity強打AI加速半導體材料創新

在今年SEMICON Taiwan 2026期間，甫於去年11月正式從杜邦 (DuPont) 體系拆分獨立的電子材料公司Qnity (啟諾迪)，由高層分享其在台灣市場的業務發展與未來展望。Qnity在此次展會中不僅展示多款針對先進製程與先進封裝打造的材料解決方案，更強調透過人工智慧技術加速材料研發，藉此呼應目前半導體產業鏈對於「速度」的極致渴求。

從杜邦獨立帶來更高靈活性，無懼默克等同業競爭

針對去年11月正式從杜邦拆分獨立後的發展，Qnity在會中回應表示，獨立運作讓公司能以更敏捷的步伐應對半導體市場的快速變化，因此認為實際上獲得資源更多。過去在杜邦體系內，資源分配難免受到集團跨領域事業考量影響，而現在Qnity能將100%的資源與專注力投入在半導體與電子材料的創新上，提供更純粹的產業支援。

面對與默克 (Merck) 等同樣積極佈局半導體材料的國際大廠競爭，Qnity認為當前市場對於先進封裝及AI運算帶動的材料需求極為龐大，單一廠商難以滿足所有的製程技術需求。而Qnity的競爭優勢在於其能提供「端對端」 (End-to-End)的整合解決方案，並且與台灣在地晶圓代工與封測客戶建立極為深厚的協同開發 (Co-development) 關係，強調自身能提供更全面的解決方案，而非僅只是針對單一需求提供產品。

Qnity指出，現今客戶面臨最大的挑戰是「速度」，他們需要的不僅是單一材料供應商，而是能夠提供完整系統級支援的合作夥伴，藉由減少單一節點的最佳化時間，直接針對整體系統效能提供解答。

導入AI模型加速配方研發，深化台灣在地投資

在本次展區中，Qnity呈現涵蓋多個關鍵領域的新產品與解決方案。針對先進節點 (Advanced Nodes)，展出Optivision Max CMP研磨墊、應用於EUV微影製程的Eon光阻劑，以及Kalrez 7080等產品；而在先進封裝 (Advanced Packaging)領域，則帶來Stackplane CMP研磨液平台、Intervia CB1000+銅電鍍添加劑，全面支援次世代2.5D、3D與面板級封裝的量產需求。

此外，Qnity也展示了Laird Tflex與Tputty系列等針對AI伺服器不可或缺的散熱管理 (Thermal Management) 材料。

Qnity在技術分享中特別強調，AI不僅是帶動半導體終端需求的推手，更是內部研發的關鍵利器。透過導入AI模型與模擬技術，Qnity如今能大幅縮短材料開發時程。

同時，為了更貼近台灣龐大的半導體聚落，Qnity在台灣設有先進的研發中心 (如CMP研磨實驗室)，能在地模擬客戶的真實製程條件。這意味著原本需要耗費數月在客戶端進行的測試，現在能直接在Qnity的台灣實驗室內完成，將創新材料導入量產的準備度大幅提升至90%以上。

攜手生態系夥伴，共築下世代技術

總結其在台灣的發展策略，Qnity表示隨著半導體製程日益複雜，對材料純度與缺陷控制的要求已達到奈米級的嚴苛標準。這需要跨領域的材料組合與極高的供應鏈可靠性。未來Qnity將持續透過內部創新、AI技術輔助，以及與台灣在地供應鏈的緊密合作，為全球半導體產業提供推動下一次技術飛躍所需的先進材料後盾。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》