迎戰2nm製程與先進封裝技術挑戰！SEMI成立半導體材料聯盟

隨著全球半導體製程正式邁向2nm (甚至推進更先進的埃米世代)，加上由AI晶片帶動的Chiplet (小晶片或芯粒)異質整合與先進封裝需求爆發，半導體材料的創新與穩定供應，已經成為驅動下世代運算突破與維持供應鏈韌性的戰略關鍵。為進一步鞏固台灣在全球半導體產業的樞紐地位，SEMI國際半導體產業協會今日 (8/21)正式宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」 (SEMI Taiwan Materials Alliance)。

該聯盟將以台灣完整的半導體產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與本土材料業者，共同聚焦供應韌性、國際合作、協同創新等關鍵議題。

研發初期即需介入：打破單打獨鬥的材料開發模式

過去，新材料的導入往往是在製程技術定型後才進行驗證；但在先進製程與先進封裝 (如CoWoS、SoIC)快速演進的今天，這種線性模式已經難以跟上研發腳步。

聯盟共同主席、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭強調：「材料創新無法單打獨鬥，必須從研發初期就由材料、設備、製造及封裝測試業者共同定義需求並協同開發」。透過聯盟串聯，將推動聯合實驗室與技術媒合平台，大幅縮短新材料從開發、驗證到量產導入的週期。

另一方面，針對封裝端的需求，聯盟共同主席、日月光副總經理黃義從也指出，涵蓋Chiplet、3D IC等異質整合技術，材料對於產品效能、可靠度與可製造性的影響日益吃重。聯盟將協助建立包括共同封裝光學 (CPO)、面板級扇出型封裝 (PLP)等新興技術所需的材料框架，加速邁向量產。

聯盟四大核心任務：從在地韌性到國際鏈結

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣擁有鄰近客戶與快速回應的獨特優勢，正迎來材料產業升級的重要契機。新成立的「SEMI半導體材料聯盟」將聚焦推動以下四大任務：

• 強化關鍵原物料供應韌性：建立預警與資訊交流機制，盤點供應缺口，並且推動在地替代、安全備援與多元供應方案，以降低地緣政治或天災帶來的斷鏈風險。

• 推動國際供應鏈鏈結：吸引國際材料大廠來台佈局研發與製造，深化在地合作；同時協助台灣本土業者透過SEMI平台對接國際客戶，拓展海外商機。

• 加速協同創新與落地：整合產學研資源 (包含工研院的跨域研發實力與專業驗證平台)，聚焦矽光子、先進封裝等前瞻應用，推動材料與設備的聯合測試。

• 推進產業高值化：以半導體終端需求，帶動台灣傳統化學與材料產業技術升級，提升國際競爭力，對接全球供應鏈規格。

本次聯盟的推動，更獲得經濟部產業技術司的全力支持。聯盟共同主席陣容堅強，除了環球晶圓與日月光，還包含台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬，以及工研院材料與化工研究所所長邱國展，涵蓋從矽晶圓、記憶體、先進封裝到國家級研發機構的完整產業光譜。

從「製造中心」向上延伸，材料自主是台灣半導體的下一道護城河

當摩爾定律在微影設備 (如EUV)的物理極限邊緣試探時，要進一步提升晶片的PPA (效能、功耗、面積)，戰場已經無可避免地轉移到「新材料的導入」與「3D堆疊封裝」。例如AI伺服器面臨的極端散熱挑戰，就需要全新的熱介面材料 (TIM)與先進封裝介電層來解決。

長期以來，台灣雖穩坐全球半導體「晶圓製造與封測」的龍頭寶座，但在最上游的關鍵化學材料與特種氣體上，仍高度仰賴日本、美國與歐洲供應商。在地緣政治風險加劇的今日，「SEMI半導體材料聯盟」的成立別具戰略意義。

這不僅是為了解決技術上的協同開發難題，更是台灣半導體產業鏈「向上防禦」的關鍵佈局。透過將國際材料巨頭 (如近期大舉在竹科投資研發中心的Qnity)拉攏至台灣就近設立研發實驗室，並且同步扶植本土化工材料業者轉型高值化；台灣正在將整條半導體供應鏈的根基紮得更深。

當連最源頭的材料研發與驗證都與台灣的晶圓代工廠緊密綁定時，「去台化」將成為一項在技術與時間成本上都不可能實現的假議題。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》