不擔心產能吃緊！緊綁台積電、聯手NVIDIA 聯發科如何靠「混合式運算」點燃下一個殺手級應用？

在COMPUTEX 2026展前活動之後，聯發科總經理暨營運長陳冠州與財務長顧大為接受媒體訪談，進一步說明針對聯發科在邊緣AI、次世代智慧裝置，以及半導體晶圓代工與先進封裝生態系的核心佈局。

產能緊缺時代的生存之道：緊密綁定台積電，靈活調配先進封裝生態系

面對媒體關切的半導體供應鏈產能議題，總經理陳冠州坦言，目前全球半導體產能確實持續面臨緊缺的挑戰。不過，聯發科在先進製程與產能分配上展現出極高的韌性，核心在於與台積電長年建立的深厚夥伴關係。

陳冠州表示，聯發科的晶片研發實力與台積電的工藝技術高度契合，目前不僅在台積電最前沿的A14 (1.4nm)先進製程上進行多款晶片的測試，更持續走在半導體技術的最前線。

而進入高效能伺服器晶片 (XPU）)時代，先進封裝技術與核心製程同樣關鍵。陳冠州說明聯發科正與台積電合作，在南科等晶圓廠區針對CoWoS封裝技術進行緊密的產能規劃與對接。

為了滿足不同客戶的架構需求，並且避免「供應商鎖定」現象，聯發科強調同時支援Intel的EMIB封裝技術，成為業界極少數能同時提供兩種主流高效率封裝選擇的ASIC供應商。此外，聯發科也持續維持與各主要晶圓代工廠 (如三星)的靈活合作，依據各個客戶、不同產品線需求調配產能。

聯手NVIDIA搶攻旗艦級市場

針對外界高度矚目與NVIDIA的合作進度，陳冠州強調雙方的合作是全方位且具備高度互補性的，絕對是一場「強強聯手」的長期戰略。

聯發科的核心優勢在於其CPU運算能力、卓越的SoC系統整合功力，以及經驗豐富的多晶片模組封裝技術。當這些技術與NVIDIA的GPU晶片技術，乃至於無可取代的CUDA生態系深度融合時，無論是在高階智慧車載平台或個人運算晶片市場，都將帶動極具競爭力的產品表現。

此外，伴隨AI伺服器晶片設計的快速演進，客製化HBM高頻寬記憶體技術已經成為當前旗艦運算架構的標準配備。聯發科憑藉在消費性電子領域累積的豐富LPDDR經驗，目前與全球記憶體三巨頭，包含三星、SK海力士及美光都維持極佳的夥伴關係，將有效確保高階AI產品在記憶體供應鏈上的產能穩定。

混合式運算引領終端革命：智慧眼鏡將成代理式AI落地邊緣的「殺手級應用」

在邊緣運算 (Edge AI)與未來終端裝置的佈局上，陳冠州認為「代理式AI」將會徹底重塑使用者的日常裝置體驗，並且指出未來邊緣端將不會是孤立的本機運算，而是朝向「混合式運算」 (Hybrid Computing)架構發展，其中重度且龐大的大型語言模型運算交由雲端伺服器處理，而日常、輕量化的AI推理則直接在終端裝置本地端完成。

而在眾多終端裝置中，聯發科特別看好AR眼鏡與智慧眼鏡的未來發展，大膽預言其將成為繼智慧型手機之後的下一個「殺手級應用」。

陳冠州表示，目前智慧眼鏡市場大體上可分為兩大流派，一是主打高階顯示與虛實互動的AR眼鏡，二是注重輕量化、隨身智慧語音或視覺助理的智慧眼鏡。這類裝置的核心技術挑戰在於「極致的低功耗要求」與「高效率的邊緣NPU運算」，而這正好是聯發科運算平台的強項。

在訪談中，陳冠州更透露目前正與特定的重量級大咖客戶秘密合作，共同開發次世代智慧眼鏡晶片方案，最快今年底或明年初就會推出。另外，聯發科評估智慧眼鏡在經過這兩年的技術沉澱與邊緣端模型優化後，最快將在2027年底至2028年出現全球市場的爆發期。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》