Bosch世攜手Qualcomm深化合作！數位座艙出貨破千萬台、次世代單晶片整合ADAS預計2028年上路

隨著「軟體定義汽車」 (SDV)成為全球車廠的核心發展共識，全球第一大汽車零組件供應商Bosch與Qualcomm今日 (4/10)共同宣布，雙方將把原本聚焦於智慧座艙的戰略合作夥伴關係，進一步擴展至先進駕駛輔助系統 (ADAS)領域。這項合作不僅宣告Bosch基於Snapdragon座艙平台打造的車用電腦，已經達成全球出貨量突破1000萬台的驚人里程碑，雙方更預告將透過Snapdragon Ride Flex系統單晶片實現「座艙＋ADAS」的單晶片整合，而這套瞄準集中式運算架構的次世代解決方案，預計將於2028年正式投入首批商用車款。

三年內爆發性成長，數位座艙出貨量突破1000萬台

自2021年首次出貨以來，Bosch搭載Qualcomm Snapdragon座艙平台 (Snapdragon Cockpit Platforms)的車用電腦，在全球市場展現了強大的滲透率。出貨量從2023年的100萬台，在短短不到三年的時間內呈現指數級增長，一舉突破1000萬台大關。

這套座艙整合平台成功打入了北美、亞洲與歐洲的區域性及全球性車廠，涵蓋從入門級到高階的各級距車款。透過Qualcomm晶片的高效能運算與節能設計，不僅能支援多螢幕配置、超低延遲的人機介面 (HMI)，更順利導入由AI驅動的語音助理與沉浸式多媒體體驗。

戰線延伸：Snapdragon Ride平台進軍ADAS應用市場

在穩固座艙市場後，雙方的下一步是跨足難度更高的先進駕駛輔助系統 (ADAS)。

為了滿足業界對自動化技術「規模化應用」的迫切需求，Bosch正利用Qualcomm的Snapdragon Ride平台，開發具備成本效益的ADAS整合平台。這套模組化的車用電腦具備高頻寬與強大的運算能力，能夠融合多種感測器數據，建構精確的360度環境模型。

更重要的是，這套解決方案具備極高的「擴展性」。車廠可以依據車型定位，從入門級的車速控制、車道維持，一路無縫升級至進階的自動駕駛系統配置。目前，這套解決方案已在東亞市場取得多家全球車廠的訂單。

終極目標：Snapdragon Ride Flex實現「艙駕一體」

這次聲明中最具戰略意義的技術進展，莫過於雙方正致力於將ADAS與座艙解決方案「整合在單一平台上」。

透過導入Qualcomm專為汽車打造的Snapdragon Ride Flex晶片，Bosch得以在單一晶片上支援「混合關鍵性」 (Mixed-criticality)應用。意味同一顆晶片不僅能處理資訊娛樂系統、語音助理等一般座艙任務，同時還能並行運算符合嚴格安全標準 (最高達ASIL-D等級)的ADAS輔助駕駛功能。

透過這種「艙駕一體」的單晶片架構，車廠將能大幅減少車內晶片數量與線束，進一步降低系統複雜性、功耗與整體成本，這也是實現軟體定義汽車最清晰的發展路徑。首批採用此設計的車款，預計將於2028年正式上路。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》