Intel傳積極拉攏AMD成為晶圓代工客戶 美國半導體棋局再掀變數

根據SEMAFOR網站報導指稱，Intel近期不僅獲得美國政府、NVIDIA及SoftBank的資金支持，更傳出正積極與AMD洽談合作，希望能替這家長期競爭對手代工晶片。

若合作成真，將不只是Intel在代工領域的一大突破，更代表美國半導體產業鏈可能出現全新格局。消息曝光後，Intel股價立即上揚3.5%，今年累計漲幅更突破 77%，顯示市場對此舉高度期待。

競爭對手變客戶？

AMD目前主要將晶片委由台積電代工，特別是最高階的CPU與GPU都依靠台積電先進製程生產。而報導指稱，Intel現階段的製程技術仍難以承擔AMD的高階處理器產品量產需求，因此即使雙方展開合作，Intel可能先從技術門檻相對較低的產品線切入。

此外，雙方若確定合作，究竟會有多少產能移轉到Intel？AMD是否可能比照其他廠商直接投資Intel晶圓廠？目前都還沒有明確答案。知情人士更指出，談判存在變數，交易隨時可能破局。

而對此報導，Intel與AMD均拒絕發表評論。

政治力推，美企產能轉向

外界普遍認為，Intel雖然在製程技術落後台積電，但在美國政府推動「晶片製造本土化」政策下，Intel逐漸成為科技巨頭分散產能的重要選項。尤其在川普政府持續強調「美國晶片製造龍頭」定位後，已有部分廠商選擇將中低階製程產品轉交Intel位於美國的晶圓廠生產。

對AMD而言，維持與白宮的關係同樣重要。今年稍早時候，AMD因出口管制而受挫，中國市場銷售受到衝擊，直到川普政府近期放寬限制後，情況才稍見緩和，因此若透過與Intel合作，AMD或許能進一步鞏固其在美國政策中的戰略地位。

Intel的「翻身仗」？

Intel過去幾年在代工市場的表現遠不如台積電與三星，甚至一度被質疑能否真正打入代工市場。然而，自從美國政府大力補貼並呼籲本土化生產後，Intel已經陸續獲得包括NVIDIA、蘋果等其他潛在客戶的接觸與關注。

此次傳出與AMD洽談合作，象徵Intel在「把對手變成客戶」的戰略上邁出一步。若能真正敲定，Intel不僅可藉此提升晶圓代工的市佔與營收，更能在美國政策支持下，強化「唯一本土晶片大廠」的形象。

製程技術應用方向仍是關注重點

不過，雖然Intel強調自身先進製程18A順利推進，並且將用於接下來準備推出的代號Panther Lake處理器，先前卻傳出博通原本有意與Intel合作以18A製程代工生產產品，但在實際測試之後對成果不滿意，進而轉向其他代工廠，使得Intel代工業務單季虧損超過30億美元，而Intel執行長陳立武甚至也表示將進一步跳往下一個製程節點14A發展。

從目前18A製程良率仍不算高，加上傳出下一款代號Nova Lake的處理器將採用台積電2nm製程生產，似乎也意味Intel代工業務難以承擔高階，甚至定位旗艦等級的處理器晶圓量產，因此與AMD合作或許會聚焦在入門等級，或是鎖定嵌入式處理器應用，甚至可能僅負責高處理器的部分晶圓製造。

只是從整體業務能建立更多客戶關係，同時也能讓旗下代工資源活用，或許對當前的Intel而言會是不錯發展機會。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》