韓媒：傳三星計劃提前量產HBM4 配合輝達下代AI晶片可能提早半年發布

傳三星電子將加速推出被視為今年關鍵戰場的第六代高頻寬記憶體「HBM4」，目標是在上半年內完成量產準備認可（PRA）程序；外界推測，這是為了配合輝達（Nvidia）可能在今年第3季，提前發布下一代人工智慧（AI）加速器Rubin。

韓媒New Daily報導，根據半導體產業消息，三星原本計劃在今年上半年全面量產供應輝達的第五代HBM、即所謂的HBM3E產品，並於下半年開始量產下一代產品HBM4，但考量市場情勢，三星已調整目標，有意將HBM4提前約六個月完成量產認證。

AI晶片龍頭輝達加快其AI加速器的研發速度，可能是三星決定提前量產HBM4的主因。輝達原定於明年推出的下一代AI加速器Rubin，預料將提前至今年第3季發布。Rubin每台設備將配備八顆HBM4記憶體，這將正式開啟HBM4的時代。因此，各HBM製造商也正在調整研發與量產的時間表，以配合輝達新品的推出時程。

輝達最大的HBM供應商SK海力士，也正在加速HBM4的研發與量產。SK會長崔泰源上周在美國拉斯維加斯舉行的2025年消費性電子展中，提到了SK海力士加快HBM研發速度的情況。他說：「我曾與黃仁勳會面，SK海力士的研發速度可以說是稍稍領先於輝達的需求。」這表明其HBM4的研發已取得重大進展，並有望在下半年進入量產。

隨著三星也加入上半年HBM4研發與量產的競爭行列，預計HBM半導體業界、以及金融投資市場的關注度都將大幅提升。由於三星向輝達供應HBM3E產品的時程延後，HBM4對於三星來說尤為關鍵，投資人也正緊盯三星能否透過HBM4扭轉局勢。