傳美將公布新一波晶片出口禁令 限制針對某些中國品牌和HBM記憶體

彭博新聞報導指稱，在拜登政府正式移轉給川普政府之前，美國將公布新一波的晶片出口禁令，其中可能將對某些中國品牌限制晶片出口，同時也包含要求超過100家晶片製造設備相關產品出口限制，甚至進一步限制HBM高頻寬記憶體產品出口。

而新一波晶片出口禁令預計最快下週公布，將進一步限制晶片出口至中國特定廠商，另外也會針對人工智慧相關應用限制半導體產品出口。不過，目前相關細節似乎都還沒有確定，而美國政府目前也進行多次審議，並且與日本、荷蘭等國進行討論。

其中，針對人工智慧技術應用發展限制部分，除了限制晶片出口辦法，此次更增加HBM高頻寬記憶體產品出口條款，可能將使生產此類記憶體元件的三星、SK海力士及美光受影響。

新禁令可能也會針對超過100家晶片製造設備相關產品下達出口限制命令，市場認為主要是為了降低中國業者透過此類設備推動人工智慧技術發展，進而對美國造成威脅。

對於美國目前擴大晶片限制出口，同時也希望盟國也能跟進相同作法的情形，不少看法認為將對整體市場產生更大影響，同時也可能加速各國擴大自行投入晶片研發。

例如歐盟目前已經制定總額打463億美元規模的補助計畫，希望推動歐洲境內晶片生產，並且提高歐洲境內生產晶片於全球市場佔比，而日本方面也由經濟產業省籌集經費，希望帶動日本境內半導體產業發展，包含沙烏地阿拉伯也以高達1000億美元資金推動人工智慧技術發展，其中也包含推動半導體產業成長。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》