Intel攜手工研院啟用台灣高算力系統冷卻認證聯合實驗室

Intel去年底在台展示浸沒冷卻、能源管理等資料中心及產品永續性創新設計等解決方案後，12月28日與台灣工研院簽署合作意向書，並且由工研院宣布啟用台灣高算力系統冷卻認證聯合實驗室，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，同時與國際技術接軌。

經濟部產業技術司表示，根據Digitimes Research估計，去年台灣加計系統半成品與零組件的伺服器產值首度突破新台幣1.8兆元，占全球9成，是全球伺服器重要供應商。而AI蓬勃發展帶動資料中心對電力與運算需求激增，帶動各式高效能運算方案百花齊放，但隨之而來的散熱與電力問題，也對營運效率與淨零排放造成阻礙。

面對更龐大能源需求的生成式AI應用，各大廠都在積極找尋電力與散熱解方。由於用電效率 (Power Usage Efficiency,PUE)是全球衡量用電效率最重要指標，數值愈接近1，代表效率愈佳；國發會在2017年提出，希望政府資料中心PUE降至1.6目標。如今在產業技術司補助下，工研院已經開發出千瓦級以上的資料中心先進散熱方案，並且攜手Intel成立高算力系統冷卻認證聯合實驗室，未來希望協助國內廠商進行認證測試，同時與國際驗證標準接軌，藉此搶攻國際供應鏈商機。

工研院電子與光電系統所所長張世杰指出，隨著資料傳輸量與傳輸速度攀升需求，全球大廠紛紛設立資料中心，資料中心使用電力在2021年與前一年相比提升32％；依國際能源署報告顯示，去年全球資料中心的能源使用量達2200~3200億度，占全球用電量0.9%~1.3％，碳排放量達0.3％，如何提升資料中心運作效率且降低能耗蔚為關鍵。

此次合作成立的聯合實驗室與建置冷卻液特性檢測流程與平台，整合系統與材料開發驗證技術，未來可提供廠商進行實機場域驗證，包含材料特性檢測、與伺服器零組件間的材料相容性、使用年限評估等，開創產業切入國際市場新契機。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，與傳統資料中心相比，浸沒式液冷散熱技術其概念為直接將零組件產生的熱能傳導給冷卻液進行散熱，不需要其他主動式散熱，因此能夠將碳排量大幅降低45%，成為資料中心優選的散熱方案之一，工研院目前已投入單相浸沒式冷卻液材料技術研發，這種具備極低冷卻能源耗用的新興散熱技術，不含氟化物亦符合歐盟標準。

Intel副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧表示，Intel長期引領資料中心創新，致力發展落實企業永續的解決方案，最新推出的Open IP浸沒式液體冷卻完整解決方案，已經在台灣完成設計概念驗證。浸沒式冷卻為新興的伺服器冷卻技術，可以提供更高的能源效率，但需要實機驗證場域和檢測平台以協助企業導入。透過與工研院的合作，將促進浸沒式冷卻技術的開發與驗證，進而攜手臺灣供應鏈共同推廣先進散熱解決方案，實現資料中心永續發展的目標。

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