聯發科揭曉中高階的天璣8300處理器 同樣加入裝置端人工智慧與開放架構設計

繼日前公布旗艦定位的天璣9300處理器之後，聯發科稍早接續推出鎖定中高階產品應用需求的天璣8300處理器，藉此呼應競爭對手Qualcomm推出的Snapdragon 7 Gen 3。

天璣8300以台積電第二代4nm製程打造，採用8組Cortex-A715 CPU，搭配4組Cortex-A510 CPU，對應新版Armv9指令集，峰值效能相比前一代產品提升20%，電功耗則比前一代節省30%，另外也配置6核設計的Mali-G615 GPU，峰值顯示效能相比前一代提升60%，電功耗則降低55%。

而在人工智慧應用部分，天璣8300同樣對應裝置端自動生成式人工智慧，可支援100億組大型自然語言模型參數，搭配APU 780設計與人工智慧引擎，將比前一代產品在整數運算、浮點運算效能提升2倍，並且對應Transformer大型人工智慧模型子系統加速，以及混合精度INT4量化運算，使得整體人工智慧運算效能相比前一代產品提高約3.3倍。

另外，天璣8300也支援LPDDR5X 8533Mbps記憶體規格、UFS 4.0快閃記憶體規格，並且讓記憶體傳輸速率提升33%，快閃記憶體讀寫速率也提高100%，並且配合支援14位元HDR的影像處理器Imagiq 980提高相機拍攝功能，最高可紀錄4K 60fps HDR影片。

其他設計，還包含整合符合3GPP R16設計規範的5G連網數據晶片，更強化6GHz以下頻段連接效能，支援3相載波聚合，以及最高可達5.17Gbps的下載速度，另外也能配合聯發科5G UltraSave 3.0+省電技術，壤5G連網通訊最高可降低20%電功耗，更針對Wi-Fi 6連接進行強化，提供160MHz傳輸頻款，以及Wi-Fi、藍牙超連接技術，讓手機能同時連接藍牙耳機或無線控制器等配件。

聯發科更強調天璣8300也加入開放架構設計，將能依照業者需求進行客製化設計，藉此滿足不同產品設計需求。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》