高通推PC晶片 稱性能超蘋果M2 Max和英特爾高階晶片

經濟日報 編譯季晶晶/綜合外電

高通(Qualcomm)周二在夏威夷的一場企業活動上發布兩款新晶片,包括用於PC和筆記型電腦的X Elite,號稱性能優於蘋果的M2 Max晶片;以及用於高階Android手機的驍龍8 Gen 3,毋須連網就能運行AI軟體。

X擁有12顆高性能核心,能以3.8 GHz的速度處理數據。 高通說,這款晶片比英特爾同類型處理器快一倍,而功耗降低68%。它將與英特爾的X86晶片打對台,搶進桌機和筆記型電腦。

高通發布新晶片,顯示電腦處理器市場的競爭日益激烈的跡象。根據熟悉內情人士本周稍早表示,輝達正利用安謀的晶片設計來研發自己的CPU,而英特爾在電腦處理器的長期競爭對手超微(AMD)也在利用安謀科技開發新CPU。

高通希望新晶片X的速度能令業界驚嘆,其峰值時間的運行速度據稱比蘋果M2快上50%。蘋果一直說M2是市場上領先群雄的電腦處理器。

X晶片源自高通收購的Nuvia,這家公司由前蘋果高管Gerard Williams創立,為高通帶來新的晶片設計,有助減少對安謀技術的仰賴。

另外,高通也發表了新版智慧手機驍龍8 Gen 3。 這款所謂的系統單晶片(system on a chip)是首款考慮到AI工作負載而設計的產品。它執行AI任務的速度明顯快於去年的處理器,去年晶片生成圖像的時間是15秒,新晶片縮短到不及1秒。

高通移動業務部門資深副總裁Alex Katouzian說,「如果今天有人去買手機,會問CPU速度、相機鏡頭,但未來兩三年,會改問這款手機具備什麽樣的AI能力?」

AI熱提振了輝達(Nvidia)的股價,但很大程度繞過高通,儘管高通智慧手機晶片出貨量大,而且2018年起就包含了名為NPU的AI部分,這一直被用來改進照片和其他功能。

高通新款智慧手機晶片可處理用於生成式AI的更大AI模型,多達100億個參數,這仍比一些最大的AI模型少,例如OpenAI的GPT3,有1750億個參數。

高通(Qualcomm)周二發布PC和筆記型電腦用的新晶片X Elite,號稱性...

根據高通高管,如果晶片速度夠快、記憶體夠大,這類AI模型就能在終端裝置上運行。而局部運行語言模型比在雲端運行好,因為這樣速度更快,也更保護隱私。高通說它的晶片可運行Meta的Llama 2模型。

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