高通推PC晶片 稱性能超蘋果M2 Max和英特爾高階晶片

高通（Qualcomm）周二在夏威夷的一場企業活動上發布兩款新晶片，包括用於PC和筆記型電腦的X Elite，號稱性能優於蘋果的M2 Max晶片；以及用於高階Android手機的驍龍8 Gen 3，毋須連網就能運行AI軟體。

X擁有12顆高性能核心，能以3.8 GHz的速度處理數據。 高通說，這款晶片比英特爾同類型處理器快一倍，而功耗降低68%。它將與英特爾的X86晶片打對台，搶進桌機和筆記型電腦。

高通發布新晶片，顯示電腦處理器市場的競爭日益激烈的跡象。根據熟悉內情人士本周稍早表示，輝達正利用安謀的晶片設計來研發自己的CPU，而英特爾在電腦處理器的長期競爭對手超微（AMD）也在利用安謀科技開發新CPU。

高通希望新晶片X的速度能令業界驚嘆，其峰值時間的運行速度據稱比蘋果M2快上50%。蘋果一直說M2是市場上領先群雄的電腦處理器。

X晶片源自高通收購的Nuvia，這家公司由前蘋果高管Gerard Williams創立，為高通帶來新的晶片設計，有助減少對安謀技術的仰賴。

另外，高通也發表了新版智慧手機驍龍8 Gen 3。 這款所謂的系統單晶片（system on a chip）是首款考慮到AI工作負載而設計的產品。它執行AI任務的速度明顯快於去年的處理器，去年晶片生成圖像的時間是15秒，新晶片縮短到不及1秒。

高通移動業務部門資深副總裁Alex Katouzian說，「如果今天有人去買手機，會問CPU速度、相機鏡頭，但未來兩三年，會改問這款手機具備什麽樣的AI能力？」

AI熱提振了輝達（Nvidia）的股價，但很大程度繞過高通，儘管高通智慧手機晶片出貨量大，而且2018年起就包含了名為NPU的AI部分，這一直被用來改進照片和其他功能。

高通新款智慧手機晶片可處理用於生成式AI的更大AI模型，多達100億個參數，這仍比一些最大的AI模型少，例如OpenAI的GPT3，有1750億個參數。

根據高通高管，如果晶片速度夠快、記憶體夠大，這類AI模型就能在終端裝置上運行。而局部運行語言模型比在雲端運行好，因為這樣速度更快，也更保護隱私。高通說它的晶片可運行Meta的Llama 2模型。