Qualcomm針對新款耳機產品提出S7、S7 Pro Gen 1聲音平台設計，帶動全新級別的聲音體驗

去年推出下一代聲音平台S5 Gen 2、S3 Gen 2之後，Qualcomm接續在此次Snapdragon Tech Summit 2023宣布推出S7與S7 Pro Gen 1聲音平台，其中也同樣結合人工智慧運算能力，標榜帶動全新級別的聲音體驗。

新款S7與S7 Pro Gen 1聲音平台同樣隸屬Snapdragon Sound技術設計，標榜採用3倍DSP運算效能、100倍的裝置端人工智慧運算能力，以及提高6倍的運算量及3倍記憶體資料傳輸吞吐能力，藉此打造更進階的個人聆聽體驗。

其中，藉由第四代Qualcomm主動降噪技術，將對應更無雜訊、無損音質聆聽體驗，同時也能針對個人聆聽需求強化聲音表現，另外也能藉由通透模式讓使用者維持高音質聆聽體驗情況下，仍可清晰聽見外部聲音，並且能以更低電力運作。

而在連接部分，則採用Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN)技術，讓使用者能在不同裝置間快速切換，並且確保個人聆聽隱私安全，另外也依循Bluetooth 5.4規範，更支援Auracast廣播聲音技術。

S7與S7 Pro Gen 1聲音平台也支援LE Audio後續設計，例如可利用5GHz、6GHz未授權無線頻段，以Wi-Fi形式傳遞聲音內容，同時也能藉由高頻寬對應傳輸更多音訊資料，例如透過Wi-Fi傳遞192kHz無損音質內容，或是對應更具沉浸的聲音聆聽感受，或是透過Wi-Fi方式共享音樂。

相比去年推出的S5 Gen 2聲音平台可對應48kHz無損音質，並且對應10小時串流播放使用時間，此次推出的S7 Pro Gen 1聲音平台則可提供高達96kHz的無損音質表現，應用裝置依然可對應10小時串流播放時間，甚至還能透過Wi-Fi傳輸聲音內容，不像S5 Gen 2聲音平台僅能透過藍牙方式傳輸。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》