慘！蘋果自製5G晶片 被爆效能落後Qualcomm至少3年

華爾街日報引述消息來源指稱，蘋果自行投入研發的5G連網數據晶片以「Sinope」為稱，但實際效能表現仍落後Qualcomm提供產品至少3年技術發展差距。

報導指稱，蘋果為了自行打造5G連網數據晶片，不僅在2019年接手Intel的手機數據晶片團隊，更聘僱大量工程人員投入研究。而蘋果原訂是在今年秋季推出的iPhone 15系列採用其自製5G連網數據晶片，但後來顯然無法達成，因此在新機仍維持與Qualcomm合作，並且使用其提供5G連網數據晶片。

而依照曾經參與自製5G連網數據晶片的前蘋果工程人員及主管在受訪時，認為技術上的挑戰、內部溝通不良，以及執意自行打造晶片的想法，成為蘋果在自製5G連網數據晶片設計一直難以成功原因。前蘋果無線產品設計總監Jaydeep Ranade表示，蘋果認為在Apple Silicon處理器產品成功，便相信能以自身能力打造5G連網數據晶片，顯得不切實際。

在先前消息中，指稱蘋果自製5G連網數據晶片有速度效能不佳、容易過熱等問題，加上實際佔用面積過大，導致無法順利用於iPhone機種，導致蘋果在iPhone 15系列機種仍需仰賴Qualcomm提供產品。

從相關看法指出，蘋果所打造的5G連網數據晶片落後Qualcomm技術至少3年技術發展差距，因此日前再與Qualcomm達成協議，直到2026年都會繼續採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》