Qualcomm宣布再與蘋果達成協議 直到2026年都會持續提供5G連網晶片

針對市場傳聞蘋果將在2025年推出自製5G連網數據晶片，藉此擺脫仰賴Qualcomm供應情況，Qualcomm稍早釋出聲明，表示已經與蘋果達成協議，除了在2024年將持續提供Snapdragon 5G連網數據晶片，包含2025年及2026年也將持續與蘋果合作數據晶片供應合作關係。

如此一來，意味從今年至2026年間的iPhone機種都還是會採用Qualcomm提供5G連網數據晶片，同時也代表蘋果傳聞自製5G連網晶片研發進展受阻。

先前看法認為，蘋果計畫藉由新款iPhone SE產品測試自製5G連網晶片效能表現，而非直接用於主流款iPhone機種，主要是為了降低使用體驗上的風險，避免連接表現不佳，或是過於耗電的情況影響使用感受，因此選擇在iPhone SE進行產品測試的影響顯然更小。

而相關說法也指稱，蘋果接下來也計畫投入自製Wi-Fi與藍牙晶片設計，藉此取代過去以來由博通提供產品，進而讓iPhone機種關鍵零件能有更高自主權。

從蘋果立場來看，投入自製晶片設計，最主要目的便是為了達成更完整的軟硬體整合，同時也能確保其產品能有更高設計自主控制權，而非限制在他人手上。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》