Intel與Tower Semiconductor簽署新合作協議 以3億美元金額收購Intel新墨西哥州內工廠設備及相關資產

雖然未能在期限內獲得監管機構批准，Intel日前證實取消收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor，但在稍早公布消息則是確認將簽訂新代工協議，將由Intel代工服務 (IFS,Intel Foundry Services)以其300mm製程技術，協助Tower Semiconductor提供更豐富的半導體生產服務。

而此合作協議中，將由Tower Semiconductor投資3億美元，藉此收購將用於Intel新墨西哥州內工廠的設備，以及相關資產。

同時，Intel將透過新墨西哥州內工廠產能，協助生產Tower Semiconductor採65nm製程設計的功率積體電路技術應用產品。

Intel執行長Pat Gelsinger日前強調仍將持續推動代工，同時也說明將維持以代工服務作為IDM 2.0重點項目，並且說明將在2025年重新在半導體運算效能與電力功耗表現取得領先地位，進一步擴展與客戶生態系統共同發展動能，另外也將持續在全球地區提供多元生產代工資源，更計畫繼續對外尋求全新合作機會。

Intel代工服務資深副總裁暨總經理Stuart Pann也說明，目前其代工服務已經順利取得許多客戶及合作夥伴青睞，預計將會在本世紀末成為全球最大代工業者，同時也將成為全球第一加以開放系統運作的代工業者，並且持續以封裝、Chiplet (小晶片)設計標準與軟體，搭配自有製程技術擴大客戶產品價值差異化發展。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》