Intel公布全新晶圓代工模式 預期2025年成為第二大晶圓代工廠

針對去年提出的IDM 2.0發展政策，其中包含的晶圓代工業務發展計畫，Intel稍早宣布將以全新晶圓代工模式，在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標。

而在新模式轉變之下，未來內部產品部門與製造部門之間關係，將轉為類似無晶圓廠半導體設計公司與外部晶圓代工廠的方式，藉此提高獲利能力，並且實現Intel長期營利目標。

Intel強調將透過IDM 2.0發展政策重新取回製程技術領先地位，並且擴大外部晶圓代工資源提高產能，同時也設法讓自身製程技術建立世界級晶圓代工業務。

在新營運模式下，Intel製造部門將首次為其獨立損益表負責。從2024年第一季開始，新報告損益表將包含由製造、技術開發及Intel晶圓代工服務組成的啊全新製造部門，以及由客戶端運算、資料中心和AI、網路和邊緣運算，以及其它業務組成的產品部門相關營收資訊。

其中，內部晶圓代工模式將透過節省數十億美元成本開銷，藉此凸顯內在商業價值。Intel將市場為主的定價方式延伸至內部業務單位，提供與Intel外部客戶相同穩定製程技術，同時也將建立業界第二大晶圓代工廠，讓外部客戶能夠利用Intel製程技術開發產品，同時降低產品生產風險。

除了透過自身製程技術製造產品，Intel也將維持與外部第三方晶圓代工廠合作彈性，藉此確保產品更新發展速度。而依照Intel說明，目前其約20%比例晶片產品是透過外部晶圓代工廠生產。

在此之前，Intel原訂計畫在2030年以前成為第二大外部晶圓代工廠，但目前在新發展模式推動之下，Intel預期最快在2024年即可實現成為第二大外部晶圓代工廠的目標，並且將使製造生入超過200億美元。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》