以模組化為概念 迎廣以框架、鍍鋅鋼板讓玩家DIY組裝機殼

聯合新聞網 楊又肇

迎廣 (InWin)在此次Computex 2023以模組化為概念,打造名為「Mod Free」的系列零件,藉此建構名為「I.M.」的機殼,另外也以模組化鍍鋅鋼板打造「POC」系列機殼。

▲迎廣以模組化形式讓玩家自行組裝機殼

類似許多PC玩家偏好的DIY組裝樂趣,迎廣希望透過「Mod Free」系列零件,讓PC玩家也能依照個人需求組裝機殼,甚至能透過模組化設計擴展機殼功能。

「Mod Free」系列零件分成大致三種尺寸設計框架,並且以「Mid-Tower」作為核心,再透過不同尺寸框架擴展機殼,甚至能多組散熱系統,或是PC系統安裝在機殼內。

▲「Mod Free」系列零件能以不同尺寸框架組成

▲可依照需求擴展

至於「POC」則是以mini ITX機殼為設計,本身以0.8mm鍍鋅鋼板構成,在最初狀態是以各個單片形式呈現,並且透過手動凹折方式組裝,甚至可以選購不同顏色鋼板組成特殊配色的機殼。

而以「POC」為基礎的「POC One」,則是同樣能以攤平方式包裝運送,並且透過拉環固定組裝成完整機殼。

▲「POC」系列機殼

▲本身以0.8mm鍍鋅鋼板構成

▲以各個單片形式呈現,更方便收納運送

▲可組成mini ITX機殼

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

楊又肇

曾任聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,目前為自由寫手與Mas...

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