Denso將在其雷射雷達系統採用賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片

AMD宣布，將與Denso深入合作，預計由Denso採用其賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片 (MPSoC)，使其新一代雷射雷達系統能提升20倍影像解析度，藉此增加影像視覺識別效率，進而提高行人、車輛、可行駛區域等偵測精度。

此項雷射雷達平台預計於2025年開始出貨，將採用AMD賽靈思車規級 (XA) Zynq UltraScale+自行調適SoC，以及相關功能安全開發工具套件，並且符合ISO 26262 ASIL-B認證。

而Denso將AMD XA Zynq UltraScale+多重處理系統晶片平台用於其單光子雪崩二極體 (SPAD)雷射雷達系統，將能透過更豐富資料量確保捕捉關鍵駕駛決策細節，同時也能進一步精簡車輛內部佔用空間，並且降低建置成本。

由於目前投入生產車輛多半僅能搭載一組前視雷射雷達系統，但未來新一代車輛設計將能對應多組系統，其中涵蓋前視、後視和側視雷射雷達，藉此實現完全的自動駕駛效果。

此外，Denso的雷射雷達系統亦可用於基礎設施監控、工廠自動化，以及其他非自動駕駛應用。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》