Intel表示將在2030年以前 成為全球第二大晶圓代工業者

近期接受日經新聞採訪時，Intel旗下代工服務IFS總裁Randhir Thakur表示將在2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。

若以Randhir Thakur透露說法，意味Intel接下來目標在2030年使其晶圓代工業務超越三星。而三星在去年於晶圓代工營收規模達200億美元以上，今年更有機會大幅成長，代表Intel必須設法在未來幾年內使其晶圓代工業務加速發展。

目前台積電仍是全球最大規模晶圓代工業者，依照市調機構TrendForce統計數據顯示，其市佔比例高達53.6%，其次則是取得約16.3%市佔的三星，而聯華電子與GlobalFoundries則分別取得6.9%、5.9%市佔。

而Intel旗下IFS晶圓代工服務從今年啟用開始的營收約為5.76億美元，若明年順利完成收購Tower Semiconductor，將能在每年增加約15億美元營收，預期將可轉型成為全球第7或第8大的晶圓代工業者，但如果要追趕上三星晶圓代工業務規模，顯然還需要不少時間與技術追趕。

Intel認為本身擁有豐富的製程技術，以及先進的封裝技術，同時在半導體設計更累積充足經驗資源，甚至計畫在2025年進入2nm製程 (20Å或20埃米)技術投產，接下來更準備推進至18Å製程技術應用。

另一方面，Intel更強調將積極擴建其晶圓產線，除了在美國亞利桑那州錢德勒建造20Å製程的Fab 52及Fab 62產線工廠，在俄亥俄州哥倫布附近也計畫建造18Å及20Å製程產線工廠，另外在愛爾蘭雷克利普附近也已經完成建造對應Intel 4製程的晶圓產線工廠，同時接下來在歐洲地區也將建造更多工廠，藉此持續擴展產能。

而未來規劃中，Intel更計畫在未來幾年內投資1000億美元建造全新半導體產線工廠，藉此在目前市場對於半導體晶圓需求持續增長情況下，設法從台積電、三星等業者搶奪晶圓代工訂單。

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