Intel曝Thunderbolt將涵蓋多數連接規格 避免造成連接規格混亂

針對稍早對外公布的下一版Thunderbolt特性，Intel 10月21日在台灣地區了相關說明，強調在基於USB 4 2.0規範設計的下一版Thunderbolt將涵蓋市場常見連接功能，同時在設計上也納入非對稱傳輸模式，在顯示應用時的傳輸速度最高可在單側實現120Gbps，相較現有Thunderbolt 4足足增加3倍，而在一般傳輸速度更是Thunderbolt 4的2倍。

從目前Intel公布下一版Thunderbolt規格特性來看，基本上與USB-IF聯盟所公布USB4 2.0規格相同，一樣最高可對應80Gbps的傳輸速度，在非對稱傳輸情況下更可對應單側120Gbps的速度表現，本身也是透過目前常見的USB-C介面設計，並且相容DisplayPort 2.1，甚至向下相容USB、HDMI與Thunderbolt 4以前規格。

不過，從Intel的說法來看，則是主張Thunderbolt將涵蓋所有市場常見規格，不僅相容USB-IF聯盟提出規範，更添加Intel自有傳輸技術。

但目前Intel尚未說明下一版Thunderbolt設計是否額外增加Intel獨有技術，僅說明將符合USB4 2.0設計規範，並且以PCIe 4.0傳輸頻寬為基礎打造，同時也能相容既有1公尺內的被動式連接線材，更透露超過1公尺的連接線材都會以主動式設計，亦即必須搭載Thunderbolt晶片，價格也會相對較高。

另外，針對目前許多業者選擇申請USB4認證，藉此取代認證費用相對較高的Thunderbolt 4，Intel表示這部份主要還是取決業者自行在產品設計上的考量，並不會強制規定，同時也重申Thunderbolt 4的認證費用，主要是支付給各地提供認證服務的實驗室，本身其實並未以此獲取任何營收。

而針對目前USB-C規格混亂的情況，Intel表示觀察到此類情況，因此強調本身與USB-IF聯盟緊密合作，並且開源提供Thunderbolt PHY實體層設計，希望透過讓Thunderbolt規格與新版USB4 2.0有高度整合，藉此消弭規格混亂局面。

只是以目前市場面仍有不少以USB-C形式打造，本身卻僅採USB 3.0或更早之前規格設計的情況來看，恐怕還是需要一點時間才能讓線材混亂情況改善。

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