三星新半導體晶片研發中心於南韓動土 預計推動晶片設計與先進製程發展
三星宣布,位於韓國京畿道龍仁市器興園區的新半導體晶片研發中心正式動土,同時將在2028年以前投入20兆韓元推動先進製程技術發展。

而近期正式獲得南韓總統特赦,再次重掌三星集團的三星副會長李在鎔,稍早與100多名三星主管一同參與此次動土典禮。
選在器興園區建立新半導體晶片研發中心,顯然對三星別具意義,因為這裡是三星在40多年前開始製造生產其半導體晶片產品的地方,並且從1992年開始加入生產64MB動態記憶體 (DRAM)。

新半導體晶片研發中心約佔地10.9萬平方公尺,將投入晶片設計、推動晶片代工技術與儲存元件等半導體業務發展,預計在2025年正式啟用。
至於此次宣布半導體晶片研發中心正式動土,更代表三星持續強化自身半導體晶片技術發展決心,並且計畫在先進製程技術發展與台積電等業者加強競爭能力。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
訂閱《科技玩家》YouTube頻道!
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤,科技玩家好文不漏接!
📢 「找車位神器」3秒搜出停車格!5縣市可用 駕駛實測嘆:相見恨晚
📢網紅「小周牙醫」歧視同志言論挨轟!道歉被網抓包IG、YT秒做1事:沒誠意
📢 Switch 2台北體驗會7/5登場!抽選制、超詳細報名規則曝
📢 ASUS VivoWatch 6 AERO智慧手環開箱!指尖量心電圖 睡眠追蹤曝「9成全淺眠」
📢 YouTube會員台灣便宜雙人方案來了!價格比印度貴近4倍 規則一次看
📢 獨/等到iPhone嗶進站!蘋果iOS18.4開放台灣NFC交易 悠遊卡公司回應了
留言