美國晶片法案增加產能？仍難扭轉境外代工生產模式

近期通過的美國晶片法案裡，其中390億美元將用於實施「FY21 NDAA」法案授權計畫，主要用於協助晶片業者擴廠增加產能，其餘110億美元則會用於先進製程等晶片技術發展，剩下的20億美元則將用於美國國防晶片基金，另外的5億美元則會用於國務院，2億美元則用於資助美國國家科學基金會，藉此推動境內半導體產業發展。

而在用於協助晶片業者擴廠增加產能的390億美元中，Intel將獲得32%比例經費，美光則將獲得其中21%，其餘則由德州儀器取得14%、三星獲得13%，台積電則取得10%補助。

不過，相關看法認為，雖然Intel取得將近三分之一的補助款，藉此推動日前宣佈在美國亞利桑那州投資200億美元的擴廠計畫，並且能進一步帶動在地就業人口，以及相關衍生市場成長機會，但仍可能難以改變現階段發展局面。

即便Intel取得大量補助，並且有利於推動先進製程技術研發，以及擴展其晶圓代工業務發展，但在台積電、三星等業者仍在製程技術領先1-2個世代的情況下，可能仍難以讓Intel重回90年代時的市佔盛況。

另一方面，由於台積電僅獲取10%補助款，雖然能藉此支撐在亞利桑那州投資120億美元建廠計畫，藉此緩解相關成本支出壓力，但以目前其業務發展來看，仍有多數代工項目在台灣執行，加上美國技術人力短缺等情況影響之下，主要晶片代工業務顯然短時間內不會在美國境內執行。

因此部分看法認為，縱使美國政府斥資鉅額推動美國境內晶片產業發展，恐怕仍難以扭轉現有美國晶片仰賴境外代工供應局面。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》