蘋果將投資逾336億在德國建晶片設計中心 聚焦5G等無線連網技術

蘋果宣布，將以10億歐元(約合新台幣336.7億元)資金於德國慕尼黑建造晶片設計中心，將聚焦打造5G網路應用產品，以及未來無線連接應用技術。

依照蘋果說明，預計在慕尼黑建立的歐洲晶片設計中心，將會招募數百名新員工投入創新無線連接應用技術。

同時，蘋果也表示慕尼黑已經成為本身在歐洲最大研發據點，目前約有將近來自40個國家地區、總計1500名的工程人員進駐，分別投入電源管理設計、應用晶片研發，以及此次計畫擴大的無線應用技術。

而在歐洲擴大投資，蘋果也強調將持續推動自製晶片設計研發能力。

在此之前，蘋果雖然與Qualcomm恢復合作，並且在去年推出的iPhone 12系列加入Qualcomm提供5G連接技術，但市場持續有傳聞指稱蘋果準備自行打造5G連網技術，甚至在2019年接手Intel通訊業務，藉此強化本身無線連網應用技術研發能力。

在先前說法裡，認為蘋果至少要等到2025年才會開始採用自製5G連網晶片，但在後續消息則指出蘋果與Qualcomm合作關係可能僅到2023年，此後或許就會開始採用自製5G連網晶片。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》