與Qualcomm合作關係僅到2023年？報導指稱蘋果已著手自製連網數據晶片

彭博新聞報導指稱，蘋果內部已經著手打造未來可應用在iPhone裝置的自製連網數據晶片，預期未來將使蘋果在軟硬體整合策略能有更完整發展。

依照蘋果硬體技術資深副總裁Johny Srouji在內部會議說明，目前已經針對首款行動裝置使用的連網數據晶片進行研發，同時也強調此項產品將會是長期發展投資，並且將影響蘋果未來產品發展。

實際上，蘋果已經不是第一次傳出準備自行打造連網數據晶片的說法，從過去開始組建連網通訊研發團隊，並且在2019年收購Intel通訊業務，更顯示蘋果準備著手打造自有連網數據晶片。雖然目前在iPone 12系列機種恢復使用Qualcomm提供5G連網數據晶片，但有可能只是考量自製連網晶片仍需一段時間作準備，同時相關連網技術也仰賴從外部取得。

就近期傳顯示，蘋果與Qualcomm的合作關係有可能僅到2023年，之後則可能採與Qualcomm合作技術專利授權，並且開始採用自製連網數據晶片。

另外，從蘋果目前已經著手開始準備M1之後的Arm架構處理器，預期未來包含Mac系列機種也會開始採用蘋果自製連網數據晶片。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》