Intel、聯發科合作5G連網晶片「T700」 預計用於明年初推出筆電產品

去年宣布與Intel合作PC使用5G連網晶片後，聯發科宣布旗下T700數據晶片已經完成以6GHz以下頻段實現獨立組網連網通話測試，預計將使5G網路使用體驗能與PC結合，並且創造全新PC使體驗。

依照Intel去年與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，並且由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。

此次則是確定雙方合作數據晶片名稱為T700，並且支援6GHz以下頻段連接功能，同時對應獨立組網連網通話，預計將使未來的PC設計能對應常時連網，以及數位語音通話應用功能。

而Intel也計畫將與聯發科合作5G連網數據晶片應用在旗下Project Athena產品設計，讓未來筆電產品能對應輕薄、長時間使用之餘，同時也能對應常時連網與隨時可啟動運算特性，甚至也能藉由人工智慧技術讓各類應用服務執行效率提昇。

在此次聲明中，Intel與聯發科預期首波採用T700連網數據晶片的筆電產品，將會在2021年初正式問世，其中預期將包含Dell、HP，以及更多OEM業者提出設計產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》