巴克萊投資銀行認為 蘋果最終可能與高通達成和解

雖然蘋果方面表示不會與Qualcomm達成協議，但似乎也透露可能會有被迫和解的情況發生，而就接下來的iPhone產品發展走向，巴克萊投資銀行 (Barclays)旗下分析師看法認為蘋果有可能在2020年的iPhone機種恢復採用Qualcomm提供產品，或許意味蘋果與Qualcomm最終達成和解的可能性較高。

就目前蘋果在新款iPhone XS系列、iPhone XR機種全提供數據通訊晶片，而雖然從近期證詞透露過去曾考慮使用三星或聯發科提供產品，但似乎在諸多考量之下，仍在iPhone機種採用Intel所提供數據通訊晶片。

但對於接下來的5G連網應用，雖然Intel對於旗下5G連網數據晶片頗具信心，但蘋果方面似乎仍對Intel的5G連網數據晶片散熱等表現有隱憂，因此市場看法認為蘋果可能不會太快在今年進入5G連網市場，或許將會在明年才推出對應5G連網應用的iPhone機種，並且讓Intel有更多時間解決晶片問題。

不過，巴克萊投資銀行的看法則認為蘋果可能在市場需求考量下，將會與Qualcomm進一步達成和解，藉此獲取Qualcomm提供5G連網數據晶片，如此一來或許最快可在2020年趕上美國境內5G連網競爭，並且滿足中國、歐洲與日本等地區的5G連網應用模式。

但蘋果方面並未對此作任何回應，同時現階段也持續在法院與Qualcomm進行訴訟。

至於Qualcomm方面，目前則是對於未來與蘋果達成和解持有信心，另一方面也持續向蘋果施壓，分別在中國、德國地區提出iPhone機種禁售請求，但現階段也在美國境內面臨遭美國聯邦貿易委員會 (FTC)指控違反市場公平競爭，並且由蘋果與相關合作夥伴提供相關證詞，而Qualcomm也針對自身運作模式進行辯解。

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