CES 2026／英特爾18A 處理器亮相 美國設計製造 首批搭載NB開放預購

CES 2026登場，英特爾的客戶端Intel Core Ultra系列3處理器也正式亮相，是首款採用英特爾18A製程打造的AI PC平台。外界認為，雖然18A製程主要是供英特爾自家產品使用，仍展現出與台積電（2330）同台競技的先進製造實力。

Intel Core Ultra系列3處理器強調美國設計與製造，支援超過200款PC設計，特別是透過嵌入式與工業應用認證，具備溫度耐受度更高，可預測效能表現，全天候運作等特色，適用於機器人、智慧城市、自動化、醫療等多元邊緣運算場景。

英特爾18A製程建置於其亞利桑那廠區的Fab 52新廠，採用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，並首度導入PowerVia背部供電技術。

英特爾指出，首批搭載Intel Core Ultra系列3處理器的消費型筆電已於6日開放預購，1月27日在全球上市，更多產品會在今年上半年陸續推出。搭載Intel Core Ultra系列3處理器的邊緣運算系統，預計第2季起上市。

在Intel Core Ultra系列3處理器的行動處理器產品線中，Intel Core Ultra X9與X7處理器是為經常同時處理遊戲、內容創作與高生產力等工作負載的多工使用者量身打造。

頂級規格能提升60%多執行緒效能，遊戲效能也可提升逾77%，電池續航力最長可達27小時。

英特爾客戶端運算事業群資深副總裁暨用戶端事業群總經理Jim Johnson表示，Intel Core Ultra系列3處理器提升能源效率、強化CPU效能，還提供同級產品中更高規格的GPU、更強大AI運算能力，並確保x86架構帶來可靠的程式應用相容性。

同時，英特爾提到，Intel Core Ultra系列3邊緣運算處理器首度與PC版本同步推出，透過嵌入式與工業應用認證，提供耐受度更高的溫度範圍、可預測效能表現，與全天候運作可靠性等。