CES 2026/輝達正式發表Vera Rubin平台 AI運算效能顯著提升

中央社 拉斯維加斯5日綜合外電報導

人工智慧(AI)巨頭輝達執行長黃仁勳今天表示,新一代VeraRubin晶片平台已進入「全面量產」階段,在支援聊天機器人等AI應用程式時,AI運算效能可達前代晶片的5倍。

輝達執行長黃仁勳於美國消費性電子展(CES)展示新一代伺服器平台。中央社

綜合法新社和路透社報導,黃仁勳今天在美國消費性電子展(CES)正式揭曉新一代Vera Rubin平台,這家全球市值最高公司正致力於鞏固其在供應驅動AI革命晶片領域的領先地位。

黃仁勳在CES發表主題演說,成了各界關注焦點。輝達(Nvidia)目前在全球AI資料中心晶片市場掌握約80%市占率。

Vera Rubin運算平台是由6款全新晶片組合而成,旗艦級裝置將配置72顆旗艦型繪圖處理器(GPU)及36顆輝達最新中央處理器(CPU)。

黃仁勳表示,為了在效能表現方面取得突破,Rubin晶片採用一種專有的資料格式,他說,「正因如此,我們才能在電晶體數量僅增加1.6倍的情況下,讓運算效能跨出如此巨大的一步」。

輝達正面臨來自多方面日益升高的壓力,傳統晶片製造對手如超微(AMD)與英特爾(Intel)正積極競逐市場份額。

與此同時,輝達最大客戶谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)與微軟(Microsoft)也在自行研發晶片,以降低對輝達的依賴。Google最新AI模型Gemini 3便是在未使用輝達技術的情況下完成訓練。

在美國加強對先進晶片出口管制的背景下,中國正在加速研發可替代輝達產品的國產晶片。

輝達表示,2026年下半年起,合作廠商將開始供應採用Vera Rubin平台的產品。雲端服務商CoreWeave將成首批客戶之一,微軟、甲骨文(Oracle)、亞馬遜與Alphabet預料也將跟進。

輝達形容,以美國天文學家魯賓(Vera Rubin)命名的新架構,代表相較於2024年底推出的前一代AI架構Blackwell,是一次深具意義的轉變。

輝達承諾,Rubin產品的AI運算效能可達前代晶片的5倍之多。隨著AI相關能源需求日益受到關注,這是一項關鍵的效能指標。

輝達資料中心產品行銷部門主管哈里斯(DionHarris)表示,這些晶片將「滿足最先進模型的需求,並降低人工智慧的成本」。

自2022年聊天機器人ChatGPT問世以來,輝達以驚人速度更新產品線,也引發外界質疑,建構AI模型的科技公司,是否有能力長期維持技術處於最先進水準。

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