三星Galaxy Z Flip8被爆「小摺疊畢業作」!手機處理器策略大轉彎

聯合新聞網 綜合報導
最新供應鏈爆料指出,即將問世的三星Galaxy Z Flip8恐怕會成為三星小摺疊手機的「畢業作」。圖為Galaxy Z Flip7。圖/三星提供

三星(Samsung)預計於下(7)月舉辦Galaxy Unpacked 2026發表會,屆時全新摺疊旗艦Galaxy Z Flip8、Galaxy Z Fold8以及頂規的Galaxy Z Fold8 Ultra將同步亮相。然而,根據最新供應鏈爆料指出,這款即將問世的Galaxy Z Flip8恐怕會成為三星小摺疊手機的「畢業作」;此外,在硬體規格上,三星據傳將放棄全面採用自家晶片的策略,重新在部分市場換回高通(Qualcomm)Snapdragon處理器。

打破Exynos獨佔 雙處理器版本重出江湖

根據「Phone Arena」報導,回顧去年發表的Galaxy Z Flip7,當時三星在自由度較高的摺疊機產品線上,破天荒地在全球市場統一搭載自家研發的Exynos 2500處理器。這與三星過往依據不同銷售區域、分別投放Snapdragon與Exynos雙版本晶片的慣例大不相同。

原本外界預期,今年三星會順理成章地讓Galaxy Z Flip8搭載已應用於Galaxy S26與S26+的全新Exynos 2600晶片。不過最新消息顯示,三星傾向在特定市場「回頭」擁抱高通,重新啟動地區限定的雙處理器分流策略。

最新供應鏈爆料指出,即將問世的三星Galaxy Z Flip8恐怕會成為三星小摺疊手機的「畢業作」。圖為Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip...

供應鏈爆料:目前完全沒有Galaxy Z Flip9開案計畫

過去一個月以來,來自供應鏈的多方消息皆將矛頭指向同一個震撼彈:Galaxy Z Flip8很有可能是三星最後一款直式小摺疊手機。業界傳出,這主要是因為三星認為這款硬體外型與結構設計已經趨於成熟,短期內難以再有突破性的創新。

更有熟知三星供應鏈的知情人士透露,在Galaxy Z Flip8準備進入量產上市的緊要關頭,以往早就該啟動的下一代「Galaxy Z Flip9」開發計畫,至今卻遲遲沒有向供應商下達任何通知。除非後續有不可預期的反轉,否則三星的Flip系列極有可能在今年畫下句點停產。

美中兩大市場看齊高通 頂規規格成最後榮光

據爆料,配備高通處理器的Galaxy Z Flip8預計會在美國和中國等主要市場推出,且幾乎可以確定會搭載最新一代的Snapdragon 8 Elite Gen 5旗艦級晶片。

市場普遍認為,如果三星最終決定在全地區都引進高通版本,對消費者來說無疑是個好消息。畢竟對許多重視效能與功耗的星粉(三星粉絲)而言,Exynos的表現依舊稍嫌火候不足;若能改採高通晶片,讓這款末代摺疊機以最強規格「光榮退役」,反而能為銷量帶來一波大高潮。

原本外界普遍看好三星將長期深耕自家Exynos晶片,但卻在此時選擇在摺疊旗艦上向高通妥協,或許透露出三星在2026年激烈的旗艦機市場中,對於自家晶片能否百分之百滿足消費者的高標期待,依舊缺乏足夠的信心。

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