Pixel 11「核彈級爆料」！全新相機硬體＋晶片規格曝光 還有RGB電競燈效

Google今年2026年將推出最新手機Pixel 11系列，日前堪稱是「核彈級爆料」幾乎曝光了Google Pixel 11系列的關鍵資訊，包含全新處理器Tensor G6、相機硬體升級，另外還引進「Pixel Glow」特殊燈光模式，似乎要讓Pixel 11新手機走繽紛電競手機風路線，引起熱議。

據9to5Google報導，爆料大神Mystic Leaks曝光Google Pixel 11系列手機關鍵規格，包含搭載全新Tensor G6晶片、升級版Titan M3安全晶片，以及MediaTek M90數據機晶片，意味著Google將正式捨棄多年來使用的三星Exynos數據機晶片。

燈光效果可能環繞相機模組

Pixel 11 Pro系列也將取消內建溫度感測器，改成在相機模組上加入「Pixel Glow」燈效設計，類似Nothing手機的Glyph燈條，透過LED燈顯示狀態資訊，也會有RGB燈號效果。

ANDROID AUTHORITY提到，Pixel Glow燈效設計可能會位在Pixel 11系列手機背面、環繞相機模組，但也可能會出現在背蓋上的「G」字Logo上。

搭載全新5000萬畫素主鏡頭

相機方面也傳出Pixel 11系列將改版，標準版Pixel 11預計搭載全新5000萬畫素主鏡頭，Pixel 11 Pro Fold也會使用同款感光元件；而Pixel 11 Pro與Pixel 11 Pro XL則將採用新感光元件，將用在主鏡頭與長焦鏡頭。雖然詳細規格尚未公開，但Google更換相機硬體並不常見，顯示此次升級幅度不小。

記憶體則會出現變化，雖然Pixel 9 Pro開始已全面升級至16GB記憶體（RAM），但可能因記憶體成本上升有關，爆料提到Pixel 11系列仍提供8GB與12GB的低容量版本，Pixel 11 Pro以上機種則有12GB和16GB記憶體版本。由此可看出Pixel 11系列相機硬體與晶片上全面升級，搭配AI持續進化，將成為Google下一代旗艦的重要轉型產品。