買了!iPhone 17 Air「比預期更薄」果粉超期待 可能移除實體SIM卡槽

許多消息指出,蘋果將會推出iPhone 17 Air(或iPhone 17 Slim),而知名分析師郭明錤最新爆料指出,iPhone 17 Air的設計可能會比大家預期的更薄,讓許多果粉更加期待,準備存好紅包錢要購買新款機種。
根據外媒「9to5mac」報導,郭明錤透露蘋果即將推出的iPhone 17 Air厚度可能突破傳統,機型厚度將可能是6.25mm,比歷代最薄的iPhone 6之6.9mm還要更薄,而且iPhone 17 Air的「最薄處」甚至可能只有5.5mm,這幾乎與最新的M4 iPad Pro厚度差不多,而11吋M4 iPad Pro厚度為5.3mm,13吋M4 iPad Pro為5.1mm。
iPhone 17 Air雖然採用更簡化的相機系統,不過幾乎可以確定仍會保留鏡頭模組的突起,這是難以移除的硬傷,因此,若機身整體厚度僅5.5 mm,可能意味著蘋果採用類似 MacBook Air 的漸層式設計,讓機身從不同角度看起來更為纖薄。
郭明錤還提到,為達到這種超薄效果,iPhone 17 Air很可能完全捨棄實體SIM卡槽,改為僅支援eSIM。
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