買了！iPhone 17 Air「比預期更薄」果粉超期待 可能移除實體SIM卡槽

許多消息指出，蘋果將會推出iPhone 17 Air（或iPhone 17 Slim），而知名分析師郭明錤最新爆料指出，iPhone 17 Air的設計可能會比大家預期的更薄，讓許多果粉更加期待，準備存好紅包錢要購買新款機種。

根據外媒「9to5mac」報導，郭明錤透露蘋果即將推出的iPhone 17 Air厚度可能突破傳統，機型厚度將可能是6.25mm，比歷代最薄的iPhone 6之6.9mm還要更薄，而且iPhone 17 Air的「最薄處」甚至可能只有5.5mm，這幾乎與最新的M4 iPad Pro厚度差不多，而11吋M4 iPad Pro厚度為5.3mm，13吋M4 iPad Pro為5.1mm。

iPhone 17 Air雖然採用更簡化的相機系統，不過幾乎可以確定仍會保留鏡頭模組的突起，這是難以移除的硬傷，因此，若機身整體厚度僅5.5 mm，可能意味著蘋果採用類似 MacBook Air 的漸層式設計，讓機身從不同角度看起來更為纖薄。

郭明錤還提到，為達到這種超薄效果，iPhone 17 Air很可能完全捨棄實體SIM卡槽，改為僅支援eSIM。