蘋果iPhone 17 Air傳太薄了「取消實體SIM卡」 恐在中國大陸卡關

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

蘋果計劃明(2025)年推出新一代更輕薄的iPhone(iPhone 17 Air,又稱iPhone 17 Slim),目的是吸引換機買氣,尤其面臨中國大陸連續三年下滑的業績。不過,較薄的手機無法容納實體SIM卡,恐怕不符合大陸官方規定。

The Information 引述知情人士報導,超薄iPhone(iPhone 17 Air,又稱iPhone 17 Slim)的原型機厚度介於5至6毫米之間,相較之下,iPhone 16的厚度為7.8毫米。不過,目前蘋果工程師尚未能在這款超薄設備中加入實體SIM卡槽。

這款產品依賴嵌入式SIM卡(eSIM),是比實體SIM卡槽小得多的晶片。蘋果2018年推出eSIM後,便逐步淘汰實體SIM卡槽,在美國使用iPhone已經有兩年未使用實體SIM卡槽。

然而,除非蘋果工程師能找到方法將實體SIM卡槽納入設計,否則新手機將無法在中國大陸上市。中國監管機關至今尚未批准內建eSIM的智慧型手機上市。

據報導,超薄iPhone目前在鴻海處於初期試產階段。據多位知情人士透露,這款手機最近通過所謂的proto-1的生產里程碑,並已進入proto-2階段。在這些階段中,蘋果在中國大陸和製造夥伴生產數百支手機,以測試新款式是否適合量產。

超薄iPhone的原型機厚度介於5至6毫米之間,相較之下,iPhone 16(見圖)的厚度為7.8毫米。路透

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