Intel在第12代筆電處理器增加P系列規格、推出第三代Intel EVO平台設計

除了公布6組P Core運作時脈可達5.5GHz的Core i9-12900KS處理器，Intel在此次CES 2022展前活動也正式宣佈推出對應筆電使用的第12代Core H系列處理器，另外更針對輕薄筆電新增第12代Core P系列處理器，同時也宣布推出第三代Intel EVO平台設計，更預告Arc系列顯示卡將會在今年第一季進入市場。

針對筆電使用打造的第12代Core H系列處理器，與桌機版一樣採用Intel 7製程設計，並且同樣採Alder Lake以異構形式組成大小核心配置，在此次推出最高規格的Core i9-12900HK將配置總計達14組核心 (6組P Core與8組E Core)，最高運作時脈可達5GHz，相較前一代產品約提昇40%運算效能。

此外，Intel也針對輕薄筆電產品增加第12代Core P系列處理器，藉此讓Ultrabook類型的筆電也能發揮更高運算效能。

而此次宣布推出的H系列與P系列筆電處理器，再加上低電壓U系列處理器，總計會有28款新規格，將對應超過350款筆電機種設計，預計會從今年2月至上半年間陸續進入市場銷售。

隨著Intel公布新款筆電處理器，同時也對外揭曉第三代Intel EVO平台設計，其中加入採用第12代Core H系列處理器規格，另外也要求必須配置Wi-Fi 6E無線網路連接、加入支援Intel Connectivity Performance Suite設計，以及動態背景噪音消除功能，另外還加上要求必須搭載Intel Arc系列顯示卡設計，此外更將諸如螢幕可凹折等創新設計納入Intel EVO平台設計認證。

同時，Intel也說明接下來將會把去年底收購以色列公司Screenovate旗下技術納入Intel EVO平台設計，讓符合Intel EVO平台設計筆電可以透過無線傳輸方式使用源自Android、iOS裝置資料，或是將PC端內容傳送到智慧電視、Chromebook上使用，代表未來採用Intel處理器的PC在跨裝置使用將會變得更加便利。

至於先前持續預熱代號Alchemist的Intel Arc系列顯示卡，預計會在今年第一季正式對外揭曉，包含宏碁、華碩、CLEVO、Dell、技嘉、聯想、HP、海爾、三星、微星、、NEC等業者都會推出相應產品，並且會有超過50款產品進入市場銷售。

Intel同時強調透過旗下DeepLink技術，將能使CPU、整合顯示設計與獨立顯示卡發揮更高運算效能，相比一般僅透過獨立顯示卡編碼速度表現，約可提昇1.4倍，另外也確定將與微軟旗下負責《最後一戰》系列作品的505 Games，以及打造《死亡擱淺》的小島工作室進行深度合作XeSS影像強化技術。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》