榮耀拆分後的第一款旗艦機Magic 3系列 外觀滿滿華為的影子

在先前預告後，榮耀稍早也正式揭曉旗艦定位的手機產品Magic 3，同時也推出硬體規格強化設計的Magic 3 Pro。

雖然不少人認為Magic 3外觀與華為去年推出的Mate 40系列極為相似，但榮耀執行長趙明在回應中表示Magic 3系列是由北京團隊從去年12月開始投入研發，強調全數為拆分獨立後的榮耀團隊設計，同時也說明接下來更多產品將會更具榮耀品牌特色。

但即便如此，不少人還是認為Magic 3系列有諸多沿用華為產品設計，例如採彎曲角度更明顯的螢幕邊緣，以及類似Mate 40系列的背面主相機模組，甚至也同步推出類似Mate 40 RS外觀的Magic 3至臻版。

硬體規格部分，Magic 3系列均採用Qualcomm Snapdragon 888+處理器，搭配LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件，另外也透過石墨烯材質進行散熱，而顯示螢幕則均配置解析度為Full HD+的6.76吋OLED螢幕，並且支援120Hz畫面更新率，另外也支援DCI-P3廣色域、HDR10+等顯示模式，更加入藍光護眼設計與螢幕下指紋辨識功能，並且在聲音部分加入支援DTS與雙擴音喇叭設計。

而電池部分則均採用4600mAh容量，支援66W有線快充，但是在Magic 3 Pro則會額外增加50W無線快充。同時，Magic 3系列也均搭載支援IP68等級防水防塵設計。

顏色方面，Magic 3分別提供黑、白玻璃背蓋版本，以及藍、粉皮革背蓋設計，Magic 3 Pro則僅提供黑、白兩色，至於Magic 3至臻版也同樣僅提供黑、白兩款配色選擇。

相機部分，視訊鏡頭採1300萬畫素鏡頭+3D ToF鏡頭組合，Magic 3系列均配置5000萬畫素設計的廣角鏡頭，配置Sony IMX766感光元件、對應f/1.9光圈設計，另外也配置1300萬畫素超廣角鏡頭與6400萬畫素黑白人像鏡頭，Magic 3 Pro則會額外加上一組6400萬畫素、f/3.5光圈、光學防震與3.5倍光學變焦設計的潛望式長焦鏡頭。其他部分則配置Flicker色溫感應器，Magic 3 Pro將額外配置多光譜色溫感應器與8x8 dToF鏡頭模組。

至於Magic 3至臻版的相機，則會以Magic 3 Pro採用規格為基礎，將廣角鏡頭更換為5000萬畫素、Sony IMX700感光元件與光學防震設計規格，而超廣角鏡頭則改為6400萬畫素、f/2.4光圈設計。

此外，榮耀更針對Magic 3系列採用全新Honor Image Engine設計，讓相機拍攝影像能維持統一色彩風格，同時針對影片拍攝部分也會增加Magic Log，對應10位元色表現與客製化電影風格3D LUT，並且能以人工智慧演算法自動調整影像色調。而在收音部分則可透過內建三組麥克風，或是配合真無線耳機進行收音。

與華為先前推出的Mate 40系列一樣，榮耀此次推出的Magic 3系列也加入支援數位人民幣設計，只是Mate 40系列採用的是華為旗下海思半導體打造的Kirin 9000處理器，而榮耀Magic 3系列則採用Snapdragon 888+處理器，更意味Qualcomm將能藉此跨入數位人民幣應用市場。

建議售價方面，Magic 3將以人民幣4599元起跳價格上市，Magic 3 Pro則會以人民幣5999元起跳價格銷售，而Magic 3至臻版售價則會以人民幣7999元銷售，預計在8月20日正式上市，目前已經開放中國市場預購。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》