蘋果自製5G連網晶片可能加快問世 與Qualcomm合作晶片可能僅到2023年

在近期消息裡，從中國傳出的拆解影片顯示在iPhone 12內採用的5G連網晶片確實來自Qualcomm，並且以Qualcomm推出的Snapdragon X55連網晶片為基礎。但這樣的合作有可能會在2023年之後面臨改變，蘋果將可能加快轉換使用自製5G連網晶片。

在先前說法中，原本認為蘋果至少要等到2025年才會換上自製5G連網晶片，在此之前依然會與Qualcomm維持合作。但從近期文件顯示，蘋果與Qualcomm合作使用晶片的關係有可能僅維持到2023年，意味蘋果在此之後將會開始採用自製5G連網晶片設計。

不過，蘋果在此之後仍可能與Qualcomm維持合作，至少在網路相關技術還是從Qualcomm端取得使用授權，一如蘋果目前在A系列處理器雖然已經全面採用自製GPU設計，但近期仍與Imagination Technologies恢復合作，其中可能包含取得相關GPU技術專利授權。

而在今年推出的iPhhone 12採用Qualcomm提供Snapdragon X55連網晶片，但天線部分則是採用蘋果自行設計產品，顯示蘋果確實有計畫繼續將iPhone主要元件改為自行設計產品，藉此減少仰賴他人供應情況。

另外，從蘋果過去就已經組建連網通訊研發團隊，在去年收購Intel通訊業務後，更確定未來自行打造5G連網晶片的可行性，只是考量目前自身持有專利數量與設計能力所及之處，蘋果仍須一些時間才能順利推出自有連網晶片。

而宣布與Qualcomm恢復合作關係，一方面除了可以讓iPhone產品更快銜接5G連網應用需求，接下來預計換上Arm架構Apple Silicon處理器的新款Mac也能對應常時連網功能，同時也能藉由與Qualcomm合作避開連網相關技術專利問題。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》