厚度考量 新款iPhone可能採用蘋果自行設計天線

相關消息指稱，蘋果計畫在今年秋季預計推出的新款iPhone採用自有通訊天線設計，可能不會採用Qualcomm提出設計方案。

在與Qualcomm恢復合作之後，預期蘋果接下來預計推出的iPhone新機將會納入支援5G連網，同時也會支援毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段連接模式。但從相關消息指出，蘋果可能因為Qualcomm提出天線設計造成機身變得厚重，或許會改用自有通訊天線設計。

在此之前，其實已經有消息指出蘋果準備打造自有通訊晶片與天線設計，加上去年也宣布收購Intel無線通訊技術團隊，因此意味蘋果可能具有一定5G網路天線設計能力。

只是如果蘋果在新款iPhone採用自有設計天線，並且搭配Qualcomm提供5G連網數據晶片，可能無法讓實際運作效能有完整表現，甚至可能因為維持機身厚度，反而犧牲天線傳輸效率，導致接下來預計推出的新款iPhone或許無法發揮更好的5G連網傳輸效能。

不過，Qualcomm是否會針對蘋果接下來發表新機額外打造更小天線元件，以利日後更多5G連網手機也能採用，並且讓手機變得更加輕薄。

事實上，以目前Qualcomm提出設計，確實還是會讓高階5G連網手機體型略增，同時重量也明顯增加，但實際上的厚度差異並不算明顯，只是對於蘋果在機身厚度、重量設計要求之下，或許成為其無法忍受之處。

蘋果接下來預期會在春季發表會上公布以iPhone 8外型設計為基礎，同時維持採用Touch ID指紋辨識器設計的「iPhone 9」，但這款新機預期還不會加入5G連網功能，應該會在今年秋季發表會上公布的「iPhone 12」才會正式支援5G連網功能，而新款iPad Pro預期也會採用5G連網功能設計。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》