高通擴展Wi-Fi 6應用，啟用FastConnect子系統品牌、Networking Pro平台設計

如同Intel強調整合Wi-Fi 6連接應用，Qualcomm稍早在Wi-Fi 6日活動上宣布啟用全新FastConnect子系統品牌，並且將應用在Snapdragon 855、Snapdragon 855+的Wi-Fi 6模組定名為FastConnect 6200，並且推出強化上傳效率的FastConnect 6800，藉此對應未來更廣泛應用的AR、VR流暢使用體驗，另外也藉由QCA6696晶片將Wi-Fi 6連接能力帶進車載系統。

而針對結合Wi-Fi 6連接能力的運算平台，Qualcomm也宣布推出全新Networking Pro平台設計，藉由傳輸通道規格差異，分別區分1200、800、600與400四種版本，藉此強化處理器連接能力識別效果。

依照Qualcomm說明，將應用在Snapdragon 855、Snapdragon 855+的Wi-Fi 6模組，定名為FastConnect 6200，同時也將與微軟、AMD在內業者合作，藉此在未來5G連網應用中，透過Wi-Fi 6連接能力產生應用互補效果，並且能確保連線加密安全。

同時，針對未來同樣即將普及應用的AR、VR使用需求，Qualcomm更提出強化上傳效率的FastConnect 6800，透過在上傳部分結合MU-MIMO設計，讓Wi-Fi傳遞上、下行傳輸能以一致效率運作，讓透過無線傳輸運作的AR、VR應用內容可更穩定呈現，並且達成更即時的互動效果。

而針對車載系統使用需求，Qualcomm也提出QCA6696晶片，其中整合兩組Wi-Fi 6 MIMO存取設計，並且結合Bluetooth 5.1與Qualcomm aptX Adaptive聲音技術，確保車載系統能對應GHz等級連接頻寬與更穩定的藍牙連接表現之外，更可對應清晰的聲音輸出與收音效果。

Qualcomm預計會在2021年以前將QCA6696晶片應用在更多車輛。

至於此次同步提出的全新Networking Pro平台設計，則是依照傳輸通道規格差異區分1200、800、600與400四種版本，藉此強化處理器連接能力識別效果。區分規格如下：

• Qualcomm Networking Pro 1200平台設計 (最高支援12組Wi-Fi 6鏈路，搭配運作時賣最高2.2GHz、四核Cortex-A53處理器)
• Qualcomm Networking Pro 800平台設計 (最高支援8組Wi-Fi 6鏈路，搭配運作時賣最高1.4GHz、四核Cortex-A53處理器)
• Qualcomm Networking Pro 600平台設計 (最高支援6組Wi-Fi 6鏈路，搭配運作時賣最高1.0GHz、四核Cortex-A53處理器)
• Qualcomm Networking Pro 400平台設計 (最高支援4組Wi-Fi 6鏈路，搭配運作時賣最高1.0GHz、四核Cortex-A53處理器)

從設計要求來看，顯然Networking Pro平台設計是針對路由器等連接裝置打造，手機等終端產品並未列入涵蓋範圍，主要還是以Snapdragon 800、700、600、400，以及200系列運算平台區隔。

目前Networking Pro平台設計將與Ruckus、Aruba、Belkin、Netgear，以及韓國電信在內廠商合作，預期以此打造可配合5G連網使用的高頻寬網通設備，並且能對應最高可達1500人同時連接上線的使用需求。

在Networking Pro 1200平台設計裡，更可採用雙頻或三頻天線設計，分別可支援8x8 + 4x4，或是4x4 + 4x4 + 4x4的組合，同時也能對應1024QAM調便能力，藉此發揮相比Wi-Fi 5提昇38%的連接傳輸速度，而在連接安全部分也支援WPA3等級加密。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》