華為自研麒麟810晶片曝光 將置入榮耀手機

華為榮耀產品副總裁熊軍民8日首次展示「麒麟810實體晶片」，並表示該晶片將在即將發售的榮耀9X上出現。

據「成都商報」報導，熊軍民表示，麒麟810晶片是全球僅有的4顆7奈米工藝旗艦手機晶片之一，未來搭載麒麟810晶片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。

公開資料顯示，目前全球7奈米旗艦手機晶片中，華為推出了2顆。其中，麒麟810是今年手機市場關注度最高的晶片之一。

相比麒麟710，麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU則為定製版的Mali G52，對比上一代的榮耀8X，此次榮耀9X獲得了大幅的遊戲提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能上漲的同時還更省電了。

華為已經正式發布2019年開發者大會邀請函，時間定在8月9日至8月11日，華為自研系統「鴻蒙」是否將在本次大會發布備受關注。

華為消費者業務CEO余承東曾表示，最快今年秋天，最晚明年春天，華為自研作業系統即將面世。此前諾基亞、微軟、三星都曾自研手機系統，結果均無疾而終。華為的鴻蒙能否成功，答案就在8月。