蘋果傳3年後推5G晶片 明年下半5G版iPhone亮相

蘋果5G版新款iPhone設計外界關注。分析師預估，蘋果可能最快在2022年推出自行設計的5G基頻晶片，預估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。

天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估，蘋果的5G版iPhone策略，在美國對華為（Huawei）實施出口禁令後更積極，預期5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。

報告指出，蘋果先前與晶片大廠高通（Qualcomm）和解，加上英特爾（Intel）退出開發5G基頻晶片，預期明年下半年iPhone將支援5G。

郭明錤並推測，蘋果與高通先前和解內容，包括高通釋放部分5G基頻晶片原始碼給蘋果，讓蘋果用於自行開發5G功率放大器（PA）或射頻（RF）元件。

從傳輸規格來看，郭明錤表示，由於美國是蘋果的家鄉市場，加上美國主流5G技術是mmWave，預期蘋果不大可能推出僅支持Sub-6GHz頻譜的5G版iPhone。

在晶片設計部分，郭明錤預估，蘋果將在2022年或2023年推出自行設計的5G基頻晶片。在此之前，蘋果將採用高通的5G基頻晶片，但會採用自己的功率放大器或射頻設計，推測這是為了未來採用自己的5G基頻晶片做準備。

展望明年下半年5G版iPhone，郭明錤預估，明年下半年iPhone產品線包括高階的6.7吋與5.4吋有機發光二極體（OLED）版iPhone，與低階的6.1吋OLED版iPhone，其中6.7吋與5.4吋OLED版iPhone將支援5G。

從5G規格的功率放大器來看，報告預期，每台5G版iPhone的PA用量是目前iPhone的200%，預期晶片設計商博通（Broadcom）與製造商穩懋將是最大贏家。