ZenFone 6即日起在台上市 同步推出30周年紀念版

聯合新聞網 楊又肇

日前已經對外揭曉的華碩旗艦手機ZenFone 6,稍早確認在台推出搭載6GB記憶體、128GB儲存容量,以及8GB記憶體、256GB儲存容量,並且同步推出搭載12GB記憶體、512GB儲存容量的30周年紀念版,而建議售價則分別為新台幣17990元、20990元,30周年紀念版建議售價則為新台幣27990元,將從即日起在台開放銷售。

而華碩將從6月6日至10日期間提供指定通路購機,將額外加贈包含螢幕保護貼、保護殼、行動電源組,機身則分別推出黑色與白色兩款配色。

此次同步在台推出的ZenFone 6 30週年紀念版,則預計提供迷霧黑配色,並且在機身背面加上華碩30週年紀念標誌,更額外提供30個月VIP保固服務。

與先前三星Galaxy A80採用可翻轉相機模組相似,ZenFone 6同樣以主相機可180度翻轉形式兼具視訊鏡頭使用模式,同時也能讓自拍影像解析度、畫質表現提昇,而配合可透過手動調整相機上掀角度的設計,更可讓使用者透過不同角度拍攝影像。

而因為透過可上掀設計的主相機模組取代視訊鏡頭,因此讓螢幕能以更窄邊框形式呈現,同時也能去除藉由瀏海造型或挖孔設計放置視訊鏡頭的困擾,讓6.4吋螢幕能以92%顯示佔比形式提供更寬廣視野,並且藉由康寧Gorilla Glass 6避免刮傷,解析度則採用Full HD+規格,提供恰到好處的顯示解析度需求,藉此降低不必要的電力損耗。

滿足更大螢幕視覺需求之餘,華碩也將ZenFone 6的電池容量一舉擴大到5000mAh,並且加入Qualcomm QC4.0快充技術,未加入無線充電的原因則包含實際充電效率較低,同時無線充電也容易在電力轉換過程產生較高熱量,多少會對電池使用壽命造成影響,因此在諸多考量之後決定以大電池容量搭配快充技術,讓ZenFone 6可以對應幾乎兩天連續使用電量需求。

硬體方面,ZenFone 6採用Qualcomm Snapdragon 855處理器,最高對應8GB記憶體與256GB儲存容量,另外則對應三卡槽、支援雙4G LTE通訊與單張micro SD記憶卡同時使用模式,軟體方面則採用基於Android 9.0的ZenUI 6。

至於相機部分,則分別採用RGGB排列的Quad Bayer像素結構,並且採用Sony IMX586 4800萬畫素感光元件,並且支援f/1.79光圈、0.8μm/1.6μm像素感光面積設計的主鏡頭,另外則配置支援125度超廣角、具備邊緣變形即時校正的1300萬畫素副鏡頭,搭配本身可180度上掀使用模式,讓主相機也能對應視訊鏡頭使用需求,同時提供更好拍攝解析度與畫質表現。

為了減少上掀翻轉時造成的重量負擔,華碩以液態金屬材質打造整個相機模組,讓重量大幅降低,並且減少翻轉過程產生力道負重,同時也能確保相機模組堅固耐用程度,另外也能讓鏡頭模組以更快速度完成上掀使用需求。

另外,ZenFone 6內部也採用兩組主機板堆疊設計,藉此讓機身有更多內部空間可放置5000mAh電池,同時也能確保機身設計尺寸仍可維持在使用者可接受範圍,甚至保留3.5mm耳機孔設計,至於背蓋也採用汽車等級G3連續曲率,以及多層點陣光紋設計,四個邊角也進一步做到更自然的圓弧表現。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

華碩

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