高通：5G網路不會造成高額負擔 將以更快速度普及化

今年開始大規模宣布「5G is here」口號，強調今年開始進入5G網路時代實際應用發展的Qualcomm，不久前更宣布推出新一代Snapdragon X55 5G連網晶片，甚至宣布將在明年把第三代5G連網晶片可整合進自家處理器產品內使用，Qualcomm Technologies資深副總裁暨4G/5G工程部門總經理Durga Malladi稍早接受訪談時，分享了一些對於5G網路應用發展看法。

針對目前Qualcomm在5G連網技術應用發展，Durga Malladi表示從2016年推出第一款5G連網晶片Snapdragon X50，到不久前更宣布推出第二款5G連網晶片Snapdragon X55，預計搭配Snapdragon 8cx處理器讓更多常時連網裝置也能對應5G連網服務，同時不僅在手機產品持續藉由天線模組設計最佳化調整，讓5G手機設計可以跟當前主流4G連網手機維持相等尺寸，針對一般居家使用更提出不同參考設計，讓更多合作廠商能以此打造整合5G網路、Wi-Fi與有線網路連接應用的網通設備。

就Durga Malladi說明，Qualcomm在5G網路技術將會持續維持領先腳步，並且持續與網通設備廠商、終端裝置廠商維持深度合作，例如在5G網路系統設備商便與Nokia、Ericsson深入合作，而在終端裝置方面也與三星、小米、OPPO、一加 (OnePlus)、HTC、Sony、聯想在內眾人熟悉品牌合作，甚至在電信服務方面也與全球許多主要業者合作，藉此建構完整的5G連結生態。

除此之外，雖然在市場維持與三星、華為等同樣在5G網路晶片市場競爭，但同時也維持緊密合作關係，例如三星在旗艦機種特定版本仍維持採用Qualcomm處理器產品，而華為在部分中階機種也同樣與Qualcomm維持合作，Durga Malladi認為這樣的模式其實更有助於推動5G網路應用發展，並且加快此塊市場進入成熟發展階段。

但Qualcomm並不會以此自滿，因此在日前宣佈推出第二代5G連網晶片Snapdragon X55之後，緊接著在MWC 2019期間也宣布將在明年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片，預期藉此讓5G連網手機體積可以做得更小，厚度也能變得更薄，同時也能與其他競爭對手拉開發展距離。

Durga Malladi認為，未來5G連網技術應用將能推動更大產業改變，同時也能為手機產品發展注入全新動能，並且讓車聯網、智慧製造等全新發展普及化。

不過對於5G連網手機售價、網路資費，甚至基礎網路建設可能造成市場擔憂的情況，Durga Malladi的看法表示，初期確實將會面臨5G連網手機價格普遍偏高，同時5G網路資費也預期較高的問題，但這樣的情況就像過去從3G進入4G網路時代發展情況，但有可能會以更快速度普及，進而讓價格變得更加親民。

就Qualcomm方面過去以來的預期，5G網路服務預計在2019年進入市場商用發展，初期將會吸引特定技術愛好者，或是有特定需求用戶率先使用，預計在2020年，甚至2021年之後才會變得更加親民化，但整體普及速度預期將比4G網路更快。

同時，對於電信業者而言，由於過去從3G進入4G網路發展，系統設備必須全面重新建構，使得許多電信業者在基礎建設佈建速度相對緩慢，導致4G網路服務整體普及化速度較慢，但由於5G網路是以現有4G網路技術為基礎，因此在基礎建設可以先依附在既有4G網路設備資源，例如藉由既有4G網路以多相載波聚合技術形成貼近5G連網速度表現，即便當下沒有真正5G連網訊號，依然可以讓手機發揮等同5G連網速度表現效果。

因此對於電信業者來說，從4G進展到5G網路的門檻相對較低，相對可以讓5G連網服務快速普及使用，並且透過彼此競爭加快網路資費親民化，這也是Qualcomm之所以不擔心5G連網服務會一直居高不下的原因。

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