LG G8 ThinQ將額外推行支援5G連網、加強散熱版本

先前已由XDA-Developers論壇網站挖掘實機影像的LG G8 ThinQ，稍早再由@evleaks透露另一款配色版本外觀，同時似乎也將推出兩種硬體規格，其中一款將搭載Snapdraogn X50數據晶片對應5G連網功能，並且藉由Vapor Chamber真空腔體均熱板設計減少手機過熱問題。

依照LG先前透露說法，將會搭載可取代螢幕觸控的手勢操作設計，同時內部散熱片面積也會進一步增大，藉此對應未來5G網路數據晶片可能產生熱能排除需求。而在相關消息裡，更指出新機將會加入「可拼接」的第二螢幕設計，藉此與三星等品牌對抗螢幕可凹折手機，讓手機螢幕可隨著使用需求「變大」。

另外，LG也透露新機將可取代傳統觸控操作使用模式，預期G8 ThinQ將藉由具備精準景深識別應用功能的ToF視訊鏡頭識別手勢動作，藉此對應特定操作功能，進而達成取代觸控手勢效果。

而在外觀設計部分，G8 ThinQ將採用與G7 ThinQ相近設計，但背面的雙鏡頭將採水平排列設計，預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器規格，另外也會推出搭載Snapdragon X50數據晶片版本，藉此對應5G連網需求。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》